製品情報 | CVDイットリアコート SHILD-C2

CVDイットリアコート Y2O3:酸化イットリウム

半導体製造工程でのドライエッチングやプラズマCVDプロセスでは腐食性の強いハロゲンガスを用いるため、チャンバー付近の部材に耐プラズマ性が要求されます。
耐プラズマ部材を使用することにより、部材の浸食を抑制し、パーティクル発生を低減します。
時田CVDシステムズは、耐プラズマ性、耐ハロゲン性材料として注目の酸化イットリウム(Y2O3-イットリア)膜をCVD法によって成膜し、ご提供いたします。

用途
ドライエッチング、アッシング、CVDなど反応性プラズマを使用する
フォーカスリングや窓板などに効果が見込めます。

特徴

CVD法で緻密な酸化イットリウム(イットリア：Y2O3)膜を形成します。
膜厚わずか0.1ミクロンで腐食性ハロゲンガスから部材を保護します。

優れた耐ハロゲン性

高純度、薄膜化により低価格

優れた段差被覆性

Y2O3膜断面SEM

CVDイットリアコート品

耐プラズマ試験

試験後 左がイットリア付石英ガラス、右が石英ガラス 石英ガラスは腐食性ガスにより失透している。

エッチング速度はサファイアの約1／10、 石英ガラスの約1／100   エッチング速度 CVDイットリア SHILD-C2 1nm/min サファイア 10nm/min 石英ガラス 100nm/min ※耐食試験条件　ガス：C4F8 + O2　コイルRF：1.5 Kw 　エッチング速度は段差測定及び干渉膜厚計による測定より算出。

技術情報

|| CVDイットリア膜不純物データ	(PDF:718KB)
|| CVDイットリア膜物性データ	(PDF:719KB)
|| CVDイットリア膜密着力試験データ	(PDF:738KB)

|| CVDイットリアコート SHILD-C2 パンフレット (PDF:667kB)

成膜形状

リング、プレート、パイプ形状等
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

対応可能サイズ　処理最大径が大きくなりました。

成膜対象物サイズ

外形 φ500mmまで
高さ   200mmまで
重量  20Kgまで